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【关务麻辣烫】如何正确填写集成电路的申报要素(20200325第38期)
来源: | 作者:周锋 | 发布时间: 2020-05-06 | 2353 次浏览 | 分享到:
申报要素填写看似简单,可是其中的逻辑关系也是海关重要的审单条件之一,需谨慎!
   大家好,今天是2020年3月25号,我是周峰。很高兴在关务麻辣烫这个栏目中,又和大家见面了。今天跟大家聊一下品目8542项下集成电路,今年新增加的一个申报要素。该申报要素被描述为,是否为已蚀刻,且未切割,未封装的集成电路圆片。看上去非常简单,但实际工作中,还是有不少企业关务,在申报时会问到这个申报要素该如何填写。那么,下面我就以实际工作中,经常会碰到的几种集成电路的报验状态,来跟大家描述一下。首先,集成电路的报验状态为晶圆。那么,这时我们就要先考虑,该产品是否有经过蚀刻工艺,如果经过蚀刻工艺,那我们在填写这个申报要素的时候,就要写已蚀刻且未切割未封装的集成电路圆片。如果是没有经过蚀刻工艺的圆片,也就是说,该晶圆还没有电性能;或者说有电性能,但还是没有集成电路的基本特征,那就不能归入品目8542项下;而应归入3818或8541的其他品目。其次,集成电路的报验状态为晶粒。由于晶粒的工艺,一般都是经过蚀刻,并且经过切割,只是没有封装而已。我们在填写该申报要素时,就写非已时刻且未切割未封装的集成电路圆片。最后一种情况是,集成电路的成品。也就是经过了蚀刻工艺,切割工艺和封装工艺。那么我们填写这个申报要素的时候,就填写非已蚀刻且未切割未封装的集成电路圆片。好了,今天就跟大家聊到这里。期待下次与大家再见。谢谢。

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